早些时候，NVIDIA宣称要在2016年导入HBM高带宽显存，这种新型闪存，用在自家的“帕斯卡”新架构上的显卡上，而且容量最高可达32GB，　但实际上，NVIDIA面临着不小的麻烦，AMD Fury系列显卡全球第一个配备了HBM高带宽显存，HBM虽然不是AMD的发明，但它已经和海力士共同研究了7年之久，特别是主导开发了关键的2.5D封装样式，甚至已经就此申请了专利。

　　如此一来，NVIDIA就只有两条路可走了：要使用2.5D封装，那就必须向AMD购买授权；不想花钱，就得上真正的3D整合封装，但在目前的技术条件下，散热将是无法解决的难题。

　　有趣的是，NVIDIA已经改变了之前的说法，将HBM的导入时间推迟到了2017年。换句话说，NVIDIA明年的全线产品都将被AMD的专利所卡住，只能继续用GDDR5。