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iPhone 16 Pro曝光抢先看:史无前例尺寸

据媒体报道,苹果公司将在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次搭载自主研发的A18 Pro仿生芯片。这款芯片是基于台积电最新的N3E工艺制程打造而成。

据透露,台积电的N3B工艺在良率和金属堆叠性能方面表现不佳,因此不会成为台积电的主要节点。相比之下,N3E工艺将使用更少的EUV光刻层,从25层减少到21层,降低了投产难度,提高了良率,同时也降低了成本。不过,这种工艺的晶体管密度会略有降低。

除了芯片方面的升级,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max还将会采用石墨烯散热系统,以改善iPhone的过热问题。此外,这两款机型的尺寸也将同时增大,其中iPhone 16 Pro将增大至6.3英寸,而iPhone 16 Pro Max将增大至6.9英寸。

总体来说,苹果公司一直在不断加强自主研发和技术创新,以提升其产品的性能和用户体验。此次iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的升级也再次证明了苹果公司在技术创新方面的实力和决心。

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